金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市宝明精工有限公司取得一项名为“一种背光模组结构”的专利，授权公告号CN223006360U配资牌照查询，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种背光模组结构，包括铁框、胶框、量子点光学膜、光效增强组件和具有若干蓝色发光件的线路板，所述线路板设于所述铁框的底部，并使得所述蓝色发光件发出的蓝光朝所述铁框的顶部射出，所述铁框的至少三个侧边设有槽口朝向所述铁框中部的容置槽，所述量子点光学膜的边缘对应插设于所述容置槽，所述量子点光学膜覆盖所述蓝色发光件的出光路径，所述胶框与所述铁框的上端卡合，所述光效增强组件设于所述胶框与所述量子点光学膜之间。
天眼查资料显示，惠州市宝明精工有限公司，成立于2010年，位于惠州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市宝明精工有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可28个。
本文源自：金融界
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